数学与人工智能学部赴北京领为军融科技有限公司走访校友并开展访企拓岗

为贯彻落实校（院）党委关于开展2025年暑假“五访”工作的要求， 7月9日，数学与人工智能学部主任李金宝、党委书记车清文赴北京领为军融科技有限公司走访校友企业，开展访企拓岗促就业专项行动。2001级信息与计算科学专业校友、北京领为军融科技有限公司副总经理房洪臣参加活动。

座谈会上，贾磊董事长对学部一行的到来表示热烈欢迎，并简要介绍了公司近期发展运营情况，重点就智慧医疗康复等技术需求做了深入交流。贾磊希望通过与学部开展全方位更加务实深入的合作，不断提升企业的技术水平和创新能力。他同时表示，将依托并充分发挥好实习就业基地这一重要载体，通过联合开发优质课程，推进实施案例化教学，深度参与支持人工智能专业人才培养，尽可能为学部提供更多实习就业机会，进而促进校企产学研用的深度融合。

座谈会上，双方就下一步在学科建设、科技开发与科研成果转化以及人工智能拔尖创新人才培养等方面的多方位合作进行了深入交流探讨，并达成了积极共识。